EVG April 2022 Clip Report

TABLE OF CONTENTS:

Date

Source

Headline

4/1/22

Micro-Electronics (Print) (Taiwan)

Interconnect Density Quest for Endless Melt/Hybrid Bonding is Key

4/7/22

Opli: The Photonics Magazine

EV Group and Teramount Announce Collaboration to Implement Innovative Packaging Technologies for Photonic Integrated Circuits

4/12/22

meinbezirk.at

Felix Familia EVG gewann den Landesfamilienpreis

4/16/22

Micro-Electronics (Online) (Taiwan)

Interconnect Density Quest for Endless Melt/Hybrid Bonding is Key

4/19/22

Bits&Chips

More than Moore litho

4/21/22

AET (China)

Data is blindfolded, and edge AI is chasing it

4/24/22

Brandaktuell

Österreichisches Patentamt: 6 Fakten zum Erfindungsjahr 2021

4/24/22

APA-OTS

Österreichisches Patentamt: 6 Fakten zum Erfindungsjahr 2021

4/25/22

economy.at

Oberösterreich vor Steiermark und Wien

4/25/22

WIRTSCHAFTSZEIT

Grosser Boom nach Patenten und Marken

4/25/22

Top News

Österreichisches Patentamt: 6 Fakten zum Erfindungsjahr 2021

4/28/22

Mechatronica&Machinebouw

More than Moore-litho